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3D Wire - a novel approach for 3D Chips Interconnection for Harsh Environment Applications Konferenzbeitrag › Konferenzpaper › 2018 Zitation Konferenzbeitrag Full Paper Ngo, Ha Duong; J. Bickel: 3D Wire - a novel approach for 3D Chips Interconnection for Harsh Environment Applications. . Dresden: 2018, S. 100-105. Zitieren BibTeX / RIS