Neues Drucksensorkonzept mit Glasdurchführung (TGV) und Drucksensorbeaufschlagung auf der Rückseite der Si-Membran für den Einsatz in aggressiven Umgebungen

Konferenzbeitrag › Konferenzpaper › 2014

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Ngo, Ha Duong; Mukhopadhyay, B.; Mackowiak, Piotr; Fritz, M.; Vu, T. C.; Ehrmann, Oswin; Lang, Klaus-Dieter: Neues Drucksensorkonzept mit Glasdurchführung (TGV) und Drucksensorbeaufschlagung auf der Rückseite der Si-Membran für den Einsatz in aggressiven Umgebungen. . Nürnberg: 2014( Band 17), S. 135-140.

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www.vde.com/Sensoren2014

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