Neues Drucksensorkonzept mit Glasdurchführung (TGV) und Druckbeaufschlagung auf der Rückseite der Si-Membran für den Einsatz in agressiven Umgebungen

Veranstaltungsbeitrag › Posterpräsentation › 2014

Veranstaltung

Sensoren und Messsysteme
Nürnberg, 03.06.2014 - 04.06.2014

Ergänzende Angaben

Internationale Posterpräsentation auf Fachtagung

Homepage

www.vde.com/Sensoren2014