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Entwicklung eines Personensimulators zur Ermittlung der thermischen Behaglichkeit

Badura, Andrè ; Stzreblow, Rita ; Zeidler, Olaf : Entwicklung eines Personensimulators zur Ermittlung der thermischen Behaglichkeit. In: DKV Tagungsbericht / Deutsche Kälte-Klima-Tagung 2016, S. 69-69 (Abstract), Kassel, 2016, ISBN 978-3-932715-91-4

https://www.htw-berlin.de/forschung/online-forschungskatalog/publikationen/publikation/?id=9521

Teilnahme per Telefon

http://rz.htw-berlin.de/portfolio/academic-services/zoom/teilnahme-per-telefon/

Erstsemestertage im Fachbereich 1

Computer Engineering - Elektrotechnik - Gebäudeenergie- und -informationstechnik - Gesundheitselektronik - Informations- und Kommunikationstechnik - Mikrosystemtechnik - Regenerative Energien

http://events.htw-berlin.de/studium/erstsemesterbegruessung/fachbereich-1-ingenieurwissenschaften-energie-und-information/

Bewerbung

http://id.htw-berlin.de/bewerbung/

Service-Center FB 3

http://www.f3.htw-berlin.de/service/service-center-fb-3/

Microsoft Word - UTRE_BA_Jan10_Modulhandbuch AM 52_07-23_10doc.doc

http://re-bachelor.htw-berlin.de/fileadmin/HTW/Zentral/Rechtsstelle/Amtliche_Mitteilungsblaetter/Modulbeschreibungen/UTRE_BA_Jan10_Modulhandbuch_AM_52_07-23_10.pdf

Subjekt oder Objekt? – Ein organischer Fund aus Thaldorf, Sachsen-Anhalt

http://krg.htw-berlin.de/studium/studienschwerpunkte/archaeologisch-historisches-kulturgut-ahk/studienprojekte/subjekt-oder-objekt-ein-organischer-fund-aus-thaldorf-sachsen-anhalt/

http://kd.htw-berlin.de/files/Stg/KD/inhalte_webseite/pdfs/HTW_Studienplan_KD_2016_05a.pdf

http://kd.htw-berlin.de/files/Stg/KD/inhalte_webseite/pdfs/HTW_Studienplan_KD_2016_05a.pdf

Erstsemestertage im Fachbereich 4

Angewandte Informatik - Cyber Security and Business - Informatik in Kultur und Gesundheit - Informatik und Wirtschaft - Internationale Medieninformatik - Wirtschaftsinformatik - Wirtschaftsingenieurwesen - Wirtschaftskommunikation - Wirtschaftsmathematik - Quantitative Finance and Data Science

http://events.htw-berlin.de/studium/erstsemesterbegruessung/fachbereich-4-informatik-kommunikation-und-wirtschaft/

Stress-Free Anodic Bonding Technology with SW-YY Glass for Sensitive MEMS

Ngo, Ha Duong ; Hu, Xiaodong ; Baeuscher, Manuel ; Mackowiak, Piotr ; Zhang, Yucheng ; Wang, Bei ; Hansen, Ulli ; Maus, Simon ; Gyenge, Oliver ; Ehrmann, Oswin ; Lang, Klaus-Dieter: Stress-Free Anodic Bonding Technology with SW-YY Glass for Sensitive MEMS . In: Stress-Free Anodic Bonding Technology with SW-YY Glass for Sensitive MEMS , S. 200-204, Singapore, 2018

https://www.htw-berlin.de/forschung/online-forschungskatalog/publikationen/publikation/?id=10855