Weißköppel, Angela : Innovation durch Integration. Herausforderungen und Chancen interdisziplinärer Hochschullehre. In: Carmen Schier, Elke Schwinger, Interdisziplinarität und Transdisziplinarität als Herausforderung akademischer Bildung. Innovative Konzepte für die Lehre an Hochschulen und Universitäten, S. 139-151, transcript, Bielefeld, 2014, ISBN 978-3-8376-2784-8

Hrsg.: Hinz, Katrin / Kabbert, Robert ; Autoren: ; Hinz, Katrin ; Kabbert, Robert ; Chen, Liang ; Hofer, Marius ; Steinhäuser, Ulrike ; Graubaum, Diana ; Mieder, Katja ; Sobotka, Ingo ; Rajabi, Neda: Food Packaging, Lindenhaus Verlag, Angermünde–Wilmersdorf, 2012, ISBN 978-3-9807818-1-7

Altersgerechte Assistenzsysteme sind ein zentrales Innovationsfeld. Zur Optimierung des Produktentwicklungsprozesses von Ambient Assisted Living (AAL)-Lösungen und -Produkten müssen Ingenieure zukünftig bereits in der Konzeptions‐ und Entwicklungsphase verstärkt mit Designern und Wirtschaftswissensc...

<p>Radrouten der Industriekultur haben in anderen Industrieregionen Deutschlands binnen weniger Jahre einen neuen touristischen Markt entstehen lassen und darüber das Verständnis für die besondere Identität von Regionen und Siedlungsräumen gefördert. Berlin als ehemals größte Industriemetropol...

Der Studiengang Konservierung und Restaurierung / Grabungstechnik erstellte im Modul B23 für zwei Bereiche des Museums für Naturkunde Berlin, den Käfersaal und das Nass-Alkohol Depot, je zwei Notfallkonzepte. Da der Konzepterstellung eine umfassende Risikoerhebung zugrunde lag, umfassen die Konzepte...

Nitsche, Sabine ; Heinecke-Cuvaj, Ljerka : Kompetenzbasiertes Matching im Mentoring. In: HR Consulting Review. Viel(falt) Personalarbeit – Wie Verantwortliche dem Wandel begegnen., S. 63-66, 2014, ISSN 2196-0232

HTW-Team entwickelt einen Assistenten dafür.

Sarschar, Mahja; Zhang, Gefei; Nowak, Annika: PACGBI: A Pipeline for Automated Code Generation from Backlog Items. In: Proceedings of the 39th IEEE/ACM International Conference on Automated Software Engineering, S. 2338–2341, Association for Computing Machinery (ACM), New York, NY, USA, 2024, ISBN 9798400712487