Neues Drucksensorkonzept mit Glasdurchführung (TGV) und Drucksensorbeaufschlagung auf der Rückseite der Si-Membran für den Einsatz in aggressiven Umgebungen

Typ

Beitrag Konferenzband von Prof. Dr.-Ing. Ha Duong Ngo

Zitation

Ngo, Ha Duong; Mukhopadhyay, B.; Mackowiak, Piotr; Fritz, M.; Vu, T. C.; Ehrmann, Oswin; Lang, Klaus-Dieter: Neues Drucksensorkonzept mit Glasdurchführung (TGV) und Drucksensorbeaufschlagung auf der Rückseite der Si-Membran für den Einsatz in aggressiven Umgebungen, S. 135-140, Nürnberg, 2014

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