Schichtanalyse des partiellen Atmosphärendrucksputterns für Hoch-temperatur - Packaging – Anwendungen

Typ

Beitrag Konferenzband von Jan Bickel

Zitation

J. Bickel, M.-L. Eberl, K. Kaletta, H.-D. Ngo, M. Schneider-Ramelow, K.-D. Lang: Schichtanalyse des partiellen Atmosphärendrucksputterns für Hoch-temperatur - Packaging – Anwendungen. In: Schichtanalyse des partiellen Atmosphärendrucksputterns für Hoch-temperatur - Packaging – Anwendungen, S. 710-713, VDE VERLAG GMBH, Berlin, 2019, ISBN 978-3-8007-5090-0