Neues Drucksensorkonzept mit Glasdurchführung (TGV) und Druckbeaufschlagung auf der Rückseite der Si-Membran für den Einsatz in agressiven Umgebungen

Typ

Internationale Posterpräsentation auf Fachtagung von/mit Prof. Dr.-Ing. Ha Duong Ngo

Veranstaltung

Sensoren und Messsysteme, Nürnberg

Datum

3.6.2014 - 4.6.2014

Homepage

www.vde.com/Sensoren2014