Neueartige3D Chips Verbindungstechnologie für HarshEnvironment Anwendungen

Typ

Vortrag von/mit Jan Bickel

Veranstaltung

Arbeitskreis Systemzuverlässigkeit von Aufbau- und Verbindungstechnologien, Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und MikrointegrationGustav-Meyer-Allee 2513355 Berlin

Datum

10.10.2018