A novel approach for 3D Chips Interconnection for Harsh Environment Applications
Veranstaltungsbeitrag › Vortrag › 2018
Veranstaltung
Dresden, 11.04.2018 - 13.04.2018
Ergänzende Angaben
Zugehörige Publikationen
- 3D Wire - a novel approach for 3D Chips Interconnection for Harsh Environment ApplicationsKonferenzbeitrag › Konferenzpaper › 2018