Montage und automatische Prüfung von GaN Hochleistungschips (Forschungsassistenzen IV)

Im Projekt Montage und automatische Prüfung von GaN Hochleistungschips sollten in Zusammenarbeit mit der Firma Berlin Microwave Technologies AG (BeMiTec) - einem Spin-off des Ferdinand-Braun-Institutes, Leibniz-Institut für Höchstfrequenztechnik (FBH) - wichtige Montage, Mess- und Prüfarbeiten zur Testung von GaN Chips für neue Anwendungsbereiche durchgeführt werden. In vielfältiger Weise wurden bereits Chipentwicklungen durchgeführt, die Aufbau- und Prüftechnik derartiger Chips sollten jedoch auf größere Stückzahlen hin optimiert werden, um somit Maßnahmen zu deren zeitoptimierten Montage und Prüfung zu treffen.

Bereits auf Waferebene waren die Hochleistungschips zu charakterisieren, die nicht funktionsfähigen Chips elektronisch zu markieren, so dass nach der Chipvereinzelung nur vorgeprüfte Chips in die Montagetechnik gelangten. In der Montagetechnik selbst waren die Verfahren hinsichtlich eines größeren Durchsatzes im Rahmen der gegebenen gerätetechnischen Möglichkeiten zu optimieren. Schließlich sollten die montierten Leistungschips einer DC- und HF Prüfroutine unterzogen werden, die sicherstellte, dass sich die Kenndaten der Chips innerhalb des vorher festgelegten Spezifikationen befanden.

Projektlaufzeit

1.5.2011 - 31.7.2013

Projektleitung

Projektmitarbeiter/innen

  • Dr. Elena Dück

Kooperationspartner

  • Berlin Microwave Technologies AG (BeMiTec) bzw. Ferdinand-Braun-Institut, Leibniz-Institut für Höchstfrequenztechnik, Berlin

Mittelgeber

Senatsverwaltung für Wirtschaft, Technologie und Forschung Berlin

Förderprogramme

Europäischer Sozialfonds (ESF)