Schichtanalyse des partiellen Atmosphärendrucksputterns für Hoch-temperatur - Packaging – Anwendungen
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J. Bickel, M.-L. Eberl, K. Kaletta, H.-D. Ngo, M. Schneider-Ramelow, K.-D. Lang: Schichtanalyse des partiellen Atmosphärendrucksputterns für Hoch-temperatur - Packaging – Anwendungen. In: MikroSystemTechnik Kongress 2019. Hg. von VDE/VDI. Berlin: VDE Verlag 2019( 2019), S. 710-713.
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MikroSystemTechnik Kongress 2019
Berlin, 28.10.2019Veranstaltungsbeitrag › Posterpräsentation › 2019