A novel approach for 3D Chips Interconnection for Harsh Environment Applications
Veranstaltungsbeitrag › Vortrag › 2018
Veranstaltung
Dresden, 11.04.2018 - 13.04.2018
Ergänzende Angaben
Zugehörige Publikationen
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3D Wire - a novel approach for 3D Chips Interconnection for Harsh Environment Applications
Konferenzbeitrag › Konferenzpaper › 2018