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Artikel
PLASMA-BASED ADDITIVE MANUFACTURING METHOD FOR MEMS USING APSLD (ATMOSPHERIC PRESSURE SPUTTERING LAYER DEPOSITION) TECHNOLOGY
Bickel, Jan; Ngo, Ha Duong. In: IEEJ Transactions on Electrical and Electronic Engineering 2024. (2024), S. 1-5.
Artikel › Journalartikel
› 2024
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Konferenzbeitrag
PLASMA-BASED ADDITIVE MANUFACTURING METHOD FOR MEMS USING APSLD (ATMOSPHERIC PRESSURE SPUTTERING LAYER DEPOSITION) TECHNOLOGY
Bickel, Jan et al. In: Trasducers 2023. Kyoto, Japan: 2023, S. 1-4.
Konferenzbeitrag › Konferenzpaper
› 2023
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Artikel
Platinum interconnections for harsh environment applications using atmospheric pressure sputtering
Bickel, Jan et al. In: Trans. JIEP . (2023), S. E23-005-1-E21-005-11.
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› 2023
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Artikel
Harsh environment interconnection technology for three-dimensional packaging
Bickel, Jan et al. In: iMaps Plus 2/2022, PLUS Elektronikfertigung. (2022), S. 1-2.
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› 2022
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Konferenzbeitrag
Platinum interconnections for harsh environment applications using atmospheric pressure sputtering
Bickel, Jan et al. In: 2022 International Conference on Electronics Packaging (ICEP). Japan: 2022, S. 167-168.
Konferenzbeitrag › Konferenzpaper
› 2022
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Artikel
Novel rGO-based Gas Sensor Platform for Low-Power Gas Sensing Applications
Titze, Jason; Bickel, Jan. In: Chemistry Proceedings . (2021), S. 1-6.
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› 2021
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Konferenzbeitrag
Dual-Rotor Electromagnetic Based Energy Harvesting System for Smart Home Application
D. Dinulovic, M. Shousha, M. Al-Batol, T. Zafar, J. Bickel, H.-D. Ngo, M. Haug. In: Dual-Rotor Electromagnetic Based Energy Harvesting System for Smart Home Applications. Canada: 2020, S. 1-1.
Konferenzbeitrag › Konferenzpaper
› 2020
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Konferenzbeitrag
Increasing the productivity of the novel atmospheric pressure sputtering technology for 3D chip interconnection
J. Bickel, H.-D. Ngo, M. Schneider Ramelow, K.-D. Lang. In: Increasing the productivity of the novel atmospheric pressure sputtering technology for 3D chip interconnection. Pisa, Italy: 2019, S. 1-6.
Konferenzbeitrag › Konferenzpaper
› 2019
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Konferenzbeitrag
Neue grenzenlose Möglichkeit in den additiven Herstellungstechnologien
Jan Bickel, Ha-Duong Ngo. In: Grenzen in Zeiten technologischer und sozialer Disruption. Berlin: 2019, S. 50-55.
Konferenzbeitrag › Konferenzpaper
› 2019
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Konferenzbeitrag
Schichtanalyse des partiellen Atmosphärendrucksputterns für Hoch-temperatur - Packaging – Anwendungen
J. Bickel, M.-L. Eberl, K. Kaletta, H.-D. Ngo, M. Schneider-Ramelow, K.-D. Lang. In: MikroSystemTechnik Kongress 2019. Berlin: 2019, S. 710-713.
Konferenzbeitrag › Konferenzpaper
› 2019
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Konferenzbeitrag
3D Wire - a novel approach for 3D Chips Interconnection for Harsh Environment Applications
Bickel, Jan et al. In: International Conference and Exhibition on Integration Issues of Miniaturized Systems. Dresden: 2018, S. 100-105.
Konferenzbeitrag › Konferenzpaper
› 2018
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Sammelbandbeitrag
Adaptives Low-Power Sensor- und Funknetzwerk für Assistenzsysteme im Bereich altersgerechtes Wohnen (ALFA)
Al-Batol, Muaadh et al. In: Kreativität + X = Innovation. Berlin: 2018, S. 214-220.
Sammelbandbeitrag › Aufsatz
› 2018
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Artikel
Heliumballons für Inspektionen in schwer zugänglichen Räumen
Schauer, Kai; Bickel, Jan. In: Technische Sicherheit Bd. 8, Nr. 1/2. (2018), S. 19-23.
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› 2018
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Sammelbandbeitrag
Entwicklung kleinster Heliumballons für Inspektionen in schwer zugänglichen Räumen
Schauer, Kai; Bickel, Jan. In: Entwicklung kleinster Heliumballons für Inspektionen in schwer zugänglichen Räumen. Berlin: 2017, S. 152-157.
Sammelbandbeitrag › Aufsatz
› 2017
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Artikel
Sputtern an Atmosphärendruck
Bickel, Jan et al. In: Galvanotechnik 106, 11. (2015), S. 2268-2273.
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› 2015