Vorträge / Veranstaltungen von Jan Bickel
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10291Platinum interconnections for harsh environment applications using atmospheric pressure sputtering
International Conference on Electronics Packaging
Japan, 11.05.2022 - 13.05.2022
Veranstaltungsbeitrag › Vortrag › 2022 -
9462A new thin film depositing process for direct metal coatings for MEMS applications using the novel atmospheric pressure sputtering technology
17th International Conference on Plasma Surface Engineering
Erfurt, 07.09.2020 - 10.09.2020
Veranstaltungsbeitrag › Vortrag › 2020 -
10175Neuartige 3D Aufbau und Verbindungstechnik für Hochtemperaturanwendung
HTW-Berlin MEMS Workshop
Berlin, 17.11.2019
Veranstaltungsbeitrag › Vortrag › 2019 -
9465Schichtanalyse des partiellen Atmosphärendrucksputternsfür Hochtemperatur -Packaging–Anwendungen
MikroSystemTechnik Kongress 2019
Berlin, 28.10.2019 - 30.10.2019
Veranstaltungsbeitrag › Posterpräsentation › 2019 -
9463Increasing the productivity of the novel atmospheric pressure sputtering technology for 3D chip interconnection
Microelectronics and Packaging Conference 2019
Pisa, 16.09.2019 - 19.09.2019
Veranstaltungsbeitrag › Vortrag › 2019 -
10174Novel plasma-based additive manufacturing technology for MEMS
Novel plasma-based additive manufacturing technology for MEMS
Berlin, 04.12.2018
Veranstaltungsbeitrag › Vortrag › 2018 -
8157Neueartige3D Chips Verbindungstechnologie für HarshEnvironment Anwendungen
Arbeitskreis Systemzuverlässigkeit von Aufbau- und Verbindungstechnologien
Berlin, 10.10.2018
Veranstaltungsbeitrag › Vortrag › 2018 -
9464A novel approach for 3D Chips Interconnection for Harsh Environment Applications
Smart Systems Integration 2018
Dresden, 11.04.2018 - 13.04.2018
Veranstaltungsbeitrag › Vortrag › 2018 -
101733C-SiC/Si Platform For New High Power And High Temperature Applications
University Evening Infineon Technologies Dresden GmbH
Dresden, 15.05.2017
Veranstaltungsbeitrag › Posterpräsentation › 2017 -
9466Sputtern an Atmosphärendruck
17. Fachtagung für Plasmatechnologie
Kiel, 23.02.2017 - 25.02.2017
Veranstaltungsbeitrag › Posterpräsentation › 2017